集濕法物料的輸送、粗研磨及分散于一體，具有應(yīng)用范圍廣，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量高及能耗低等顯著的優(yōu)點(diǎn)，和傳統(tǒng)砂磨機(jī)一樣，物料流經(jīng)研磨腔，通過(guò)鋯珠的高速剪切、碰撞作用之后，達(dá)到納米級(jí)研磨效果。兩道集裝式機(jī)械密封；碳化硅內(nèi)筒體，極好的冷卻效果。
應(yīng)用行業(yè)：
MLCC和半導(dǎo)體新材料，勃姆石、抗氧化劑（蝦青素）、硅碳鋰電池材料，數(shù)碼噴墨，有鮮明色彩和高分辨率的時(shí)尚手機(jī)、TFT屏或筆記本電腦，納米科技領(lǐng)域，更具光彩的汽車(chē)漆，納米級(jí)高光敏顏料。
可達(dá)到超高轉(zhuǎn)速：0~8000rpm；
采用動(dòng)態(tài)分離裝置，無(wú)篩網(wǎng)設(shè)計(jì)；
更小的研磨介質(zhì)：0.03mm~0.1mm；
改善工藝：可以將300-500微米的物料預(yù)研磨至小于100微米
占地面積：高性能泵和小容積的研磨腔組合，實(shí)現(xiàn)高密度研磨
提高產(chǎn)能：后續(xù)細(xì)磨過(guò)程中提高效率
可選操作：PLC和觸摸屏更利于操作，數(shù)據(jù)的調(diào)取和整合
| 型號(hào) | LWSP-HN0.4 | LWSP-HN1 | LWSP-HN2 | LWSP-HN5 | LWSP-HN15 | LWSP-HN30 |
| 主機(jī)功率 | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容積 | 0.4 | 1 | 2 | 5 | 15 | 30 |
| 研磨介質(zhì) | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷卻水 | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
